对于IC封装，你多少

对IC行业有过了解的都知道，一块芯片的制作，需要经过芯片设计→制造→封装→测试等几个环节。那具体什么是IC封装呢？IC封装又有什么作用呢？

什么是IC封装？

狭义的半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。广义的封装是指封装工程，将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。

IC封装有什么作用？

  保护

半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度（23±3℃）、恒定的湿度（50±10%）、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于1K到10K）及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境不可能具备这种条件，低温可能会有-10~40℃、高温可能会有30~50℃、湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120℃以上，为了要保护芯片，我们必须进行封装。

支撑

支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接。封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。

  连接

连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。

可靠性

任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。

封装都有哪些类型：

封装一般分为塑料封装、玻璃封装、陶瓷封装、金属封装等几个类型。塑料封装因较为便宜，平时生活中我们见到的，接触到的芯片采用的基本都是塑料封装。陶瓷封装、金属封装，大多应用于军工领域。

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